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　　射線照相得到的是空間物體在膠片平面上的二維投影圖像。缺陷在焊縫中的平面位置及大小可在底片上直接測(cè)定，而其埋藏深度卻必須采用特殊的透照方法。

　　1.缺陷埋藏深度的確定

　　確定缺陷埋藏深度可采用雙重曝光法，即移動(dòng)射線源焦點(diǎn)與工件之間的相互位置，對(duì)同一張底片進(jìn)行兩次重復(fù)曝光，當(dāng)測(cè)定缺陷x時(shí)，先在A的位置透照一次，然后工件和暗盒不動(dòng)，平行移動(dòng)射線源的焦點(diǎn)至B，再進(jìn)行一次曝光，這樣在底片上就得到缺陷x的兩個(gè)投影E1和E2，從它們之間的幾何關(guān)系可以計(jì)算出缺陷的埋藏深度。

　　h =

　　式中 h—缺陷距工件下表面的距離

　　S—兩次曝光時(shí)在底片上所得的兩缺陷影像之間距離(mm)

　　L—焦距(mm)

　　—工件與膠片的距離(mm)

　　a —射線源焦點(diǎn)從A到B的移動(dòng)距離(mm)。

　　如果暗盒很薄而且緊貼工件時(shí)，則可取l=0而得：

　　h=

　　　2.缺陷在射線方向上的尺寸

　　缺陷在射線方向上的尺寸大小可用黑度計(jì)測(cè)定。根據(jù)無(wú)損檢測(cè)射線照相法原理，底片上缺陷影象的黑度越大，說(shuō)明照射時(shí)透過(guò)該部位的射線越強(qiáng)，缺陷在射線方向上的尺寸也就越大。一般通過(guò)事先制定出的缺陷尺寸—-黑度關(guān)系曲線，便可從黑度計(jì)上測(cè)得的缺陷影像黑度來(lái)確定缺陷在射線方向上的尺寸大小。