| 探傷儀 的普及，給廣大用戶(hù)帶來(lái)了方便，對(duì)社會(huì)做出了巨大貢獻(xiàn)。這里碩德檢測(cè)向大家介紹探傷儀 缺陷產(chǎn)生的原因。一般是:坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。
缺陷產(chǎn)生的原因有:焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。
未焊透:反射率高，波幅也較高，超聲波探傷儀探頭平移時(shí)，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時(shí)均能得到大致相同的反射波幅。這類(lèi)缺陷不僅降低了焊接接頭的機(jī)械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點(diǎn)，承載后往往會(huì)引起裂紋，是一種危險(xiǎn)性缺陷。
防止措施有:正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣;并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。 |
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